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【ISTP/CPCI检索】2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM 2021)
文章来源:王编辑 时间:2021-06-21

【ISTP/CPCI检索】2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM 2021)

重要信息

大会时间:2021年10月29-31日

大会地点:中国天津

一轮截稿:(2021年8月26日)

接受/拒稿通知:投稿后5天内

收录检索:EI, Scopus, SCI

最快2-6个月检索。联系QQ:1350635559 电话:13574300850 地址:www.eigood.com

一、会议简介

2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议由天津市电子商务协会主办、天津现代职业技术学院协办,并定于2021年10月29-31日在中国天津隆重举行。会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。

主办方

天津市电子商务协会

二、大会主席

董永峰教授

河北工业大学

杨美霞教授

天津现代职业技术学院

三、论文评审及出版

1、CTIEEM2021投稿,经过审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,并提交至EI Compendex检索。目前该期刊检索非常稳定。

* EI 论文模板:(Template-IOP.rar),不得少于4页

EI检索记录:

2、推荐10篇优秀文章到SCI期刊发表,录满截止,欢迎投稿

**本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排缴费翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。

四、征文主题

(1)土木建筑

(6)材料科学与化学工程

(2)水利工程

(7)能源工程和能源技术

(3)交通工程

(8)环境科学与环境工程

(4)林业工程

(9)电气、自动化和动力工程

(5)矿产工程

(10)其它相关领域

五、投稿方式

1、英文投稿:会议在线投稿,请将排版好的论文全文投稿。

2.中文投稿:中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排缴费翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。

投稿须知:

论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式联系王编辑。

审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约5天

六、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1.作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4.海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5.听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

八、会议日程

日期

时间

内容

2021年10月29日

13:00-17:00

报到注册

2021年10月30日

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚餐时间

2021年10月31日

09:00-18:00

学术考察

 


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投稿须知:
1,从注册材料提交时间算起,见刊周期最长两个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投,所有稿件将接受同行评审,审稿周期根据审稿老师的时间略有不同,审稿时间一般为:1-14天内,如在线审稿立即回复。

                                                                             目前会议版面紧张预发从速!
                                       联系我们:QQ号1350635559  电话:13574300850  投稿信箱:1350635559@qq.com
                                                                                       会议网址:http://www.eigood.com

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